COF全称为Chip on Film，也就是 柔性基板 上的封装技术，通过将 驱动IC 直接封装到柔性基板上，实现缩小产品体积、实现自由弯曲、减小产品边框的目的。 COF应用于显示面板上，可以有效减小显示面板下边框D-Border的宽度，提高产品显示面积占比，给消费者带来更强的视觉冲击效果。 COF和COG产品D-Border对比图示. COF结构按照状态划分，可以分为： 卷状结构 和 片状结构；按照层数来划分，可以分为：单层COF和双层COF，接下来我们逐一说明。 1、卷状结构和 …

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程 ...

May 19, 2023 · COB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上， 然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。 COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用有机胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界 …

Aug 31, 2019 · COF全称为chip on flex或者chip on film， 中文即为柔性基板上的芯片技术，也成为软膜构装技术。 与 COG 技术类似，将 IC 芯片直接封装到挠性印制板 上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。

COF（Chip On FPC）将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。 运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板。

Jan 20, 2024 · COF （Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其 …

Sep 19, 2020 · 为了让屏幕“点亮”,需要将屏幕连接显示 驱动IC 、FPC排线。 驱动IC主要是控制液晶层电压从而控制每个像素亮度,FPC是充当显示模组和主板的连接载体。 目前主流的屏幕的封装工艺主要有三种,分别为COG、COF、COP。 具体来说,有以下特点: 图1:三种封装技术对比. 1、COG (Chip On Glass):这是最传统的封装方法之一,技术门槛低、成本低,是屏幕最常用技术。 从英文上也可以看出,这种方式的封装是将 IC芯片 、FPC排线放置在屏幕的背板玻璃上。 但由于IC …

Jun 8, 2020 · COF IC is a flexible Printed packaging technology, which is used for transferring video signal data into the panel. This technology package gives the highest density and high reliability. In a COF IC have lots of passive components to provide better service. And this is a Two-layer flexible printed structure.

Sep 16, 2011 · COF是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。

Jan 2, 2014 · COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将（IC）固定在上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加作为封装芯片载体将与软性基板结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软 …