Jan 27, 2021 · SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。 以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形集成电路）等。 在引脚数量不超过 40 的领域， SOP 是普及最广的表面贴装封装， …

Part #: SO-8. Download. File Size: 56Kbytes. Page: 5 Pages. Description: 8-LEAD SMALL OUTLINE PACKAGE. Manufacturer: STMicroelectronics.

Drain current (max.) Power dissipation (max.) RgTyp. SO-8 package, MOSFETs manufactured by Vishay, a global leader for semiconductors and passive electronic components.

Jan 12, 2024 · SO8（Small Outline 8）是一种8引脚的封装形式，封装尺寸为5.3mm x 6.2mm。 SO8常用于较小规模的集成电路、放大器、比较器和逻辑门等的 封装 。 这种 封装 形式更方便于在电路板上实现紧凑布局，提供了较好的热耦合特性，并且有较好的引脚对称性，便于在焊接过程 ...

SO-8 Package Information Rev. 2017-03-14 4 of 5 www.diodes.com March 2017 © Diodes Incorporated SO-8 Maximum Component Movement in Tape Pocket

Jul 22, 2024 · 当涉及到PCB板上的封装选择时，sop-8和so-8，以及sop8与sop-8，实际上指的是相同类型的封装。 它们的主要区别在于尺寸，sop-8封装相较于sop8封装，大小上稍有差别，但这种差异在实际应用中的影响相对较小。

该芯片采用 SO-8 封装，具有低功耗、高可靠性、高性能等特点，成为 RS-485/RS-422 接口应用的理想选择。 本文将深入分析该芯片的特点、功能、应用场景以及优势，并提供详细的技术参数和使用指南，帮助用户更好地理解和应用 ST485ECDR 芯片。 * 多功能性：ST485ECDR 集成 RS-485 和 RS-422 两种接口标准，支持半双工和全双工通信模式，可满足不同应用场景的需求。 * 高性能：该芯片拥有高数据传输速率，最高可达 10 Mbps，并具备低延迟和高信噪比，确保数据 …

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Jun 11, 2008 · so-8封装尺寸 S8 Package 8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch) (Reference LTC DWG # 05-08-1610)

Jun 19, 2021 · SO-8 package 封装 . 发布时间：2021-06-19 21:50:05 来源： 更新日期20250313 070946 . ↓本文不许可它人转载,只许可引用链接.