关于SO、SOP、SOIC封装(宽体、中体、窄体)的详解 - CSDN博客
2021年1月27日 · sop-8：常用于集成电路（ic）的标准封装，有8个引脚。 2. soic-16：集成电路的标准封装，有16个引脚，采用0.05英寸（1.27毫米）的引脚间距。 3. sop-28：较大的sop封 …
SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用_sop8和soic8 …
2020年6月24日 · SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同), 管脚间距是1.27mm，如下： 有宽 …
Small outline integrated circuit - Wikipedia
A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with …
SOIC-8 封装尺寸图 - 百度文库
SOIC-8 封装尺寸图-a8-Lead Standard Small Outline Package, with Expose Pad [SOIC_N_EP] Narrow Body (RD-8-1) Dimensions shown in millimeters and (inches)4.00 (0.157) 3
SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用
发现商家给的芯片封装是 soic ，而我的 pcb 画的封装是 sop ，然后就在网上搜了一下，总结以下结果。 AXYZdong SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用
SOIC-8 Case Mechanical Drawing Mounting Pad Geometry(Dimensions in mm) Lead Code: Reference individual device datasheet. Part Marking: 4-5 Character Alpha/Numeric Code
SO 8 vs SOIC 8 Chip – What are the Differences Between Them?
Comparison Between SO 8 and SOIC 8. SOIC has ultra-high-density vertical stacking for excellent performance, low power consumption, and low RLC (resistance-inductance …
SOP-8 SOIC-8 SO-8封装区别 - CSDN博客
2024年1月12日 · SOIC8（Small Outline Integrated Circuit 8）是一种小型集成电路封装形式，通常采用了表面贴装技术。SOIC8封装尺寸为3.9mm x 4.9mm，引脚数量为8个。这种封装形式 …
SOIC-8 Datasheet (PDF) - Alpha & Omega Semiconductors
Part #: SOIC-8. Download. File Size: 38Kbytes. Page: 1 Pages. Description: ALL DIMENSIONS ARE IN MILLMETERS.. Manufacturer: Alpha & Omega Semiconductors.
SOIC-8 Vishay Semiconductors Ozone Depleting Substances Policy Statement It is the policy of Vishay Semiconductor GmbH to 1. Meet all present and future national and international …