
半导体设备Robot 中的awc怎样的工作原理? - 知乎
AWC Sensor有两个,装在门的底部,两个sensor上当各有一个反光镜,当Wafer被送去Chamber时sensor的光线被遮挡,因为water是圆的,如果两个 senser 被遮挡的时间一样,那么wafer在arm的中心位置,位置很好,放到chamber里的位置也就好。
Research on Motion Control and Wafer-Centering Algorithm of
Oct 16, 2023 · This paper studies the AWC (Active Wafer Centering) algorithm for the movement control and wafer calibration of the handling robot in semiconductor manufacturing to prevent wafer surface contact and contamination during the transfer process.
在AWC系统中验证动态晶圆中心偏差位置的方法与流程
在晶圆传输系统中,为避免取放时偏位或晶圆破损等客观因素的发生,提高晶圆取放的准确度,需要设计并使用AWC (Active Wafer Centering)系统来进行检测与校正。 AWC系统针对机械手传输晶圆过程中实际中心与示教中心的偏位情况,在机械手的运动过程中进行自动纠正,确保了晶圆被准确运送到指定位置。 AWC系统使用一组两个对射传感器,放置于需要检测的工位方向 (运动的径向直线和晶圆边缘之间),并保证两传感器之间的连线与工位径向垂直,用于检测晶圆位置, …
Wafer Center Alignment System of Transfer Robot Based on …
Nov 5, 2022 · The method, called AWC (automatic wafer centering), uses several thru-beam sensors to calculate the center of the wafer from the distance across it. Although this method is widely used in vacuum robots, the method also requires additional motion to …
半导体制造晶圆搬运机器人运动控制及晶圆对中算法研究 …
Oct 16, 2023 · 本文研究了AWC(Active Wafer Centering)算法,用于半导体制造中搬运机器人的运动控制和晶圆校准,以防止传送过程中晶圆表面接触和污染。 首先分析了晶圆处理机器人的机械和软件架构,然后描述了半导体制造方法的实验平台。
一种机械手AWC纠偏系统实现方法[发明专利] - 百度文库
因此,在晶圆运行过程中的动态纠偏功能(AWC ,Active Wafer Centering)就显得十分重要。 它的研发成功对于后续机械手的发展同样起到促进作用。 (74)专利代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限 公司 21002
半导体设备awc工作原理_范文模板及概述说明 - 百度文库
AWC(Active Wavelength Control)是一种基于半导体材料和器件的光学技术,用于控制和调整光信号的波长。通过改变半导体材料或器件的工作状态,可以实现对传输光信号波长的精确控制。 其次,对新型AWC技术应用领域的探索将带来创新机会和经济效益。
在AWC系统中验证动态晶圆中心偏差位置的方法[发明专利]_百度文库
awc系统针 对机械手传输晶圆过程中实际中心与示教中心的偏位情况,在机械手的运动过程中进行自 动纠正 ,确保了晶圆被准确运送到指定位置。
晶体塑性每日文章推荐(七)_ABAQUS二次开发 疲劳寿命评估-技 …
Jul 28, 2023 · 文章名称:《Low-cycle fatigue life prediction of a polycrystalline nickel-base superalloy using crystal plasticity modelling approach》 doi:10.1016/j.jmst.2019.05.072. 推荐理由:作者基于黄永刚原始程序加入AF背应力模拟了GH4169的疲劳失效问题,实现相对容易。 同时作者使用了两类疲劳指示因子(FIP)累计剪切滑移,累计塑性耗散,对影响材料的疲劳寿命的因素进行分析。 发现疲劳损伤有限萌生于三晶交叉位置,同时取向对于介观尺度下应力分布影 …
晶圆检测中,如何校准wafer的中心? - 晶圆检测 - 几何尺寸与公差 …
Feb 19, 2023 · 在晶圆检测中,校准wafer的中心是非常重要的,它直接影响到后续的各种工艺流程的准确性和效率。 以下是一些常用的校准wafer中心的方法: 利用机械手臂定位。 利用机械手臂将wafer固定在检测平台上,并通过机械手臂的定位信息确定wafer的中心。 利用圆心检测算法。 通过在wafer表面找到一些固定的几何形状,如圆、方形等,利用圆心检测算法计算出这些几何形状的中心,从而得到wafer的中心。 利用显微镜图像进行边缘检测。 将wafer放置在显微镜下,通过 …