扇出型板级封装（foplp）是将芯片再分布在矩形载板上，然后采用扇出（fan-out）工艺进行封装。foplp封装方法与fowlp类似，但更大的面积意味着更低的成本，更高的封装效率。plp与wlp尺寸对比如下图所示。

Fan-Out Panel-Level Packaging (FO-PLP) represents a leap forward in advanced packaging technology within the semiconductor industry. A derivative of Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP), FO-PLP leverages the concept of spreading out an integrated circuit for packaging beyond its original size, thus “fanning out.”

2017年8月12日 · FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顾名思义就是和现有WLP的Fan In有着差异性，最大的特点是在相同的芯片尺寸下，可以做到范围更广的重分布层 (Redistribution Layer)，基于这样的变化，芯片的脚数也就将会变得更多，使得未来在采用这样技术下所生产的芯片，其功能性将会更加强大，并且将更多的功能整合到单芯片之中，同时也达到了无载板封装、薄型化以及低成本化等等的优点。 使得三星电子败退于A10处理器的FOWLP封装技术. 在讨 …

2024年5月6日 · 扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。 扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明），通过RDL替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得扇出型封装可以不需要基板而且芯片成品的高度会更低，所以扇出型封装的发明初衷其实是降低成本，而且由于扇出型封装在封装面积上没有扇入那么多限制，整个封装设计也会变得更加灵活和“自由”。 …

研究表明，fo-plp能够显著降低单位封装面积的成本，尤其是在处理大型面板时。 - 通过详细的成本模型分析，发现fo-plp在不同封装尺寸和几何形状下的成本效益。结果显示，随着封装尺寸的增加，fo-plp的成本优势更加明显。 2. 面板级封装的面积利用率（au）：

群创打造全球最大尺寸扇出型面板级封装厂(FO-PLP)，垂直整合生产技术从Wafer进入到Chip测试产出提供一站式服务。 2019年，工研院以「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」与群创合作，将3.5代面板产线转作成面板级扇出型晶片封装应用，整合TFT制程技术跨入中高阶 ...

2022年10月10日 · FOPLP adoption in UHD FO applications will not start before 2023. Its adoption is driven mainly by the large package trend and the cost benefit, but it will depend on the technology maturity, yield and reliability. Fan-out market share is experiencing a high expansion, driven by HD FO and UHD FO platforms.

2024年1月24日 · Fan-out panel-level packaging (FOPLP) promises to significantly lower assembly costs over fan-out wafer-level packaging, providing the relevant processes for die placement, molding and redistribution layers (RDLs) formation can be scaled up with equivalent yield. There is still much work to be done before that happens.

2024年5月31日 · Abstract: It has been investigated the core technologies for fan-out panel-level package (FO-PLP) using multi-chip in wearable application. For thin and small form-factors, FOPLP with embedded multi-chip and high density memory were …

2021年12月14日 · 三星发力的封装技术主要是面板级扇出型封装（fo-plp）。三星在foplp投资已超过4亿美元，2018年，三星在其最新的galaxy手表中引用该技术集成应用处理器单元（apu）。三星 foplp是与台积电info-wlp所对标的，都是用于手机芯片的封装技术。