溅射 是制备 薄膜材料 的主要技术之一，它利用 离子源 产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜 ...

靶材（Target Material）是 溅射工艺 中的关键材料。 其作用是通过高能离子轰击，将靶材原子或分子剥离并转移到衬底表面，形成特定功能的薄膜。

超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射 (Sputtering)工艺属于 物理气相沉积 (PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用 离子源 产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能 ...

溅射 利用 离子源 产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的 离子束 流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面原子离开固体并沉积在基底表面的过程 高纯溅射靶材在溅射过程中，高速度能的离子束流轰击的目标材料 ...

2019年10月6日 · 国内最大的半导体芯片用溅射靶材生产商，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶、LCD用碳纤维支撑等，应用于半导体（主要为超大规模 集成电路）、平板显示、太阳能等领域。

本文深入探索磁控溅射技术及其在薄膜制备中的应用，重点分析了不同靶材（包括半导体靶材和光伏靶材）的种类、特点以及制备工艺。 文章还讨论了靶材的性能评估方法和在实际工业应用中的案例，为读者提供了关于高质量靶材选择和应用的全面视角。

溅射是一种通过在真空中用Ar离子轰击靶材并将喷射的靶材（原子）沉积在相对的基板上来形成薄膜的方法，如图所示。 靶材一般为厚度为数毫米的圆形或矩形板，并与背板粘合。

2019年10月18日 · 超高纯金属及溅射靶材是电子材料的重要组成部分，溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。

后续还将进行熔融织构靶材的制备，来满足各种实验的需要。 简单制备流程：如上图所示，首先按照1：2：3的比例将YBCO的粉末配好，然后通过多次的烧结和球磨，将粉末的纯度提高，最后将粉末压制成靶材。

摘要 随着电子及信息产业突飞猛进的发展,世界溅射靶材的需求量越来越大。 文章介绍了溅射靶材的种类、应用及制备情况。 并对靶材的发展趋势作了探讨。 The demand for sputtering target materials are increased with the rapid development of …