IPC-4552B standard sets the requirements for Electroless Nickel / Immersion Gold (ENIG) deposit thickness for applications including soldering, wire bonding, and as a contact finish. IPC-4552B standard is used to specify acceptance criteria to meet performance standards for IPC-6010 family of documents including IPC-6012, IPC-6013 and IPC-6018.

It is a multifunctional surface finish, applicable to soldering, aluminum and copper wedge wire bonding, press fit connections, and as a contact surface. The immersion gold layer protects the underlying nickel from oxidation/passivation over its intended life.

有中文版本ipc-4552b-cn。 标准简介： 本性能规范为化学镀镍/ 浸金（ENIG）在包括焊接、金属线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。

本性能规范为化学镀镍 / 浸金（ENIG）在包括焊接、金属线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。 适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。 本标准可用于除了那些符合 IPC-6010 系列（IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）标准性能要求外的指定的验收标准。 使用本规范规定的化学镀镍 / 浸金（ENIG）沉积层也满足 J-STD-003 印制电路板的可焊性规范中涂层耐久性的最高等级要求。

2023年3月27日 · 内容提示： IPC-4552B-CN2021 年 4 月印制板化学镀镍 / 浸金（ENIG）镀覆性能规范取代 IPC-4552A2017 年 8 月由 IPC 开发的国际标准Provided by S&P Global Licensee=/, User=, Not for Resale, No reproduction or networking permitted without license from S&P Global--`,,```,,,,````-`-`,,`,,`,`,,`---更多标准准 ...

ipc开发了多种表面处理镀覆规范的标准供业界采纳，收录在ipc-455x系列中。其主要成员有： ipc-4552 印制电路板化学镀镍/浸金（enig）镀覆性能规范 （最新版为4552b版，有中文版） ipc-4553 印制板浸银规范 （最新版为4553a版，有中文版）

2021 ¤4 8 IPC-4552B-CN v Martin Bunce, MacDermid Alpha 目录 Automotive Lenora Clark, MacDermid Alpha Automotive Donald Cullen, MacDermid Alpha Automotive John Fudala, MacDermid Enthone Electronics Solutions Gary Nicholls, Metalor Technologies USA Arturo Garcia, MicroConnex Corporation Robert Neves, Microtek Laboratories China Keith Peterson ...

IPC-4552B是电子行业中关于化学镍金（Electroless Nickel/Immersion Gold，ENIG）涂层的标准规范之一，由国际电子印刷电路协会（IPC）颁布。 IPC-4552B标准规定了ENIG涂层的技术要求、质量控制和测试方法。

2021年8月26日 · IPC-4552B Specification for Electroless Nickel/ Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards Developed by the Plating Processes Subcommittee (4-14) of the Fabrication Processes Committee (4-10) of IPC Supersedes: Users of this publication are encouraged to participate in the IPC-4552A – August 2017 development of future revisions.

2021年7月27日 · IPC-4552B standard sets the requirements for Electroless Nickel / Immersion Gold (ENIG) deposit thickness for applications including soldering, wire bonding, and as a contact finish. IPC-4552B standard is used to specify acceptance criteria to meet performance standards for IPC-6010 family of documents including IPC-6012, IPC-6013 and IPC-6018.