
比华为“麒麟”更提气,东风DF30芯片发布,打破垄断填补国内空白…
2024年11月11日 · df30芯片是业界首款基于自主开源risc-v多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到asil-d的高端车规mcu芯片。 DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
首款全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30发布-电子工程专辑
2024年11月11日 · DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。 该芯片实现了全流程国内闭环,功能安全等级达到了ASIL-D,并已通过295项严格测试。 在汽车向新能源、智能化转型的当下,汽车MCU芯片的单车需求量剧增,然而国内高端汽车MCU绝大部分仍依赖进口。 行业数据显示,中国汽车中的海外品牌汽车芯片市占率超过80%,2023年TOP5 MCU厂商在中国汽车品牌中的市占率约90%,中国芯片在该领域还 …
DF30 - 百度百科
2024年11月9日,2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会发布关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级mcu(微控制单元)芯片df30。 [1] 主要功能
周末大消息,国产芯片重大突破! - 知乎 - 知乎专栏
DF30芯片是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到 ASIL-D 的高端车规MCU芯片,已通过295项严格测试。 DF30芯片适配国产自主 AutoSAR 汽车软件操作系统,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补了该领域国内空白。 突破的意义. 1、全球格局: 目前全球汽车MCU高端市场仍被外资厂商垄断,2023年TOP5厂商市占率约90%。 国内车规MCU芯片企业正在快速成长,并切入智驾 …
东风公司新车型芯片国产化率可达40% - 懂车帝
2023年7月23日 · 创新联合体成立一年以来,突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术,实现了高端MCU DF30、双路高边驱动、双路H桥驱动等3款芯片首次流片;完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片;培育了高价值专利群,产出专利及版图35项、起草车规级芯片团体标准1项,逐步实现关键芯片“从无到有”,带动汽车产业破解芯片荒难题,坚定推动国产芯片替代,构建自主可控的全产业链生态,保障汽车制造供应链安全稳定。 论坛还为新增成员单位授 …
中国首颗全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布--东风汽车集 …
2024年11月11日 · 由东风汽车研发总院牵头研发的DF30芯片是中国首颗完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片,也是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发、全流程国内闭环、功能安全等级达到ASIL-D(汽车安全完整性级别中的最高等级)的高端车规MCU芯片,具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”四大特性,已通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。 该芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可 …
央视聚焦东风“芯”成果——DF30芯片填补我国高性能车规级芯片领 …
2024年12月4日 · DF30芯片具有高性能、强可控、超安全、极可靠等4大特性,已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试,可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。 (记者 李昀冉 通讯员 顾盛炜)
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片正式发布,芯来内核赋能产 …
2024年11月11日 · df30是一款全国产自主可控高性能车规级mcu芯片,基于 芯来科技na900系列risc-v处理器内核 。 会上, df30芯片及其符合autosar标准的os和mcal正式发布 。该芯片是全国产自主可控高性能车规级mcu芯片,是业界首款基于自主开源的risc-v多核架构,国内40nm车规工艺 …
国内首款!全国产自主可控高性能车规级MCU DF30芯片发布
2024年11月11日 · 据介绍,DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,已通过295项严格测试。 同时,DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件 操作系统,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。 据悉,车规级MCU芯片是推动国内汽车高质量发展的核心零部件之一,尤其是汽车在向 新能源 、智能化转型中,汽车MCU芯片的单车需求量剧增。 而行业 …
比华为“麒麟”更提气,东风DF30芯片发布,打破垄断填补国内空白
df30芯片是业界首款基于自主开源risc-v多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到asil-d的高端车规mcu芯片。 DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。