The Double Decawatt Package, [1] [2] D2PAK, SOT404 or DDPAK, standardized as TO-263, [3] is a semiconductor package type intended for surface mounting on circuit boards. The TO-263 is designed by Motorola .

Package. PG-TO263-3-2_Package Outline Share. 04_00 | Jun 28, 2023 | PDF | 106 kb. Board Assembly Recommendations (TO) Share 04_00 | Oct 11, 2021 | PDF | 1.91 mb

TO封装（Transistor Outline Package) 即晶体管外形封装，由早期的插装封装（例如TO-247）发展到表面贴装（例如TO-252,TO-263)；TO-252又称为D-PAK,TO-263又称为D2PAK。 D-PAK封装的MOSFET有3个极：栅极（G),漏…

D2PAK 符合 JEDEC 的大功率电源分立产品标准 (TO-263)。 D2PAK 适用于大功率应用(100A 以上),且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制。 Amkor 封装采用成熟可靠的半导体材料。 全部可靠性测试包括: Amkor 为全部功率分立器件提供完全一站式的服务,我们有能力测试各种类型的电源器件,包括 MOSFET、智能电源器件,等等。 访问 amkor.com 或发送电子邮件至 [email protected] 以获得更多信息。 关于本文档中的信息,Amkor 对其准确性或使用此类信息 …

电路板上 d2pak 的热测量 smd 封装的散热设计建议和指南 简介 1. 简介. 散热是电路设计的一个重要方面，尤其是在印刷电路板 (pcb)布局中。晶体管、封装和pcb 之间的相互作 用必须经过精心设计，以优化散热。 采用表面贴装器件 (smd) to-263 封装的 1700 v coolsic™ mosfet 不

Outline Dimensions www.vishay.com Vishay Semiconductors Revision: 08-Jul-15 1 Document Number: 95046 For technical questions within your region: [email protected], [email protected], [email protected]

Download package data for CAD tool, such as 3D model data in STEP format and reference land pattern data designed following JEITA ET-7501 Level3. On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's D2PAK package.

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TI 的 CSD19536KTT 是一款 采用 D2PAK 封装的单路、2.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET。 查找参数、订购和质量信息.

2024年3月29日 · TO-252 (又称之为D-PAK)和TO-263 (D2PAK)就是表面贴装封装。 常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。 采用该封装方式的MOSFET有3个电极，栅极 (G)、漏极 (D)、源极 (S)。 其中漏极 (D)的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极 (D)，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极 (D)焊盘较大。 TO-263是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设 …