AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用_腾讯新闻
2 天之前 — 01 处理器大厂amd已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利，有望2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装(sip)。. 02 与有机基板相比，玻璃 ...
AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝 | TechNews
1 天前 — 隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（12080632），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術 …
AMD斩获玻璃基板专利技术-电子工程专辑
2 天之前 — amd获得了一项专利（12080632），涵盖玻璃基板技术。这项技术预计将在未来几年取代传统的有机基板，应用于多芯片处理器。这项专利不仅表明amd在相关技术上投入了大量研究，也确保了该公司未来可以安全
玻璃基板行业深度：核心技术、行业现状、产业链及相关公司深度梳理（慧博出品） 作者：慧博智能投研玻璃基板 …
2024年6月18日 — 玻璃基板在封装领域的引入是一次重要的技术革新，相比cowos-s工艺使用的硅中介层和fc-bga有机基板，玻璃基板具有以下的突出优点： 1）高平整度与低粗糙度： 玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台。
听说后年玻璃芯片要来了：一文看懂玻璃基板-电子工程专辑
2024年5月23日 — 有关玻璃基板（glass substrate）或者玻璃芯技术（glass core technology），近半年有两个比较重要的商业化信息。 其一是去年9月，Intel宣布2030年之前（the second half of this decade）面向先进封装采用玻璃基板。
玻璃芯片来了：一文看懂玻璃基板_die_glass_技术 - 搜狐
2024年5月25日 — 有关玻璃基板(glass substrate)或者玻璃芯技术(glass core technology)，近半年有两个比较重要的商业化信息。 其一是去年9月，Intel宣布2030年之前(the second half of this decade)面向先进封装采用玻璃基板。
英特爾推出領先業界的玻璃基板，因應更強大的運算需求
4 天之前 — 英特爾預計在2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案，讓整個產業能夠在2030年之後持續推進摩爾定律。 到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，有機材料不僅更耗電，並且有著膨脹與翹曲等限制。
Intel的玻璃基板革新：从有机到无机的演进 - 知乎
2023年9月24日 — 玻璃基板就是用玻璃取代有机封装中类似印刷电路板的有机材料。 虽然这并不意味着用玻璃取代整个基板，但基板的核心材料将由玻璃制成。 与此同时，金属再分布层（RDL）仍然存在于芯片的两面，为各种焊盘和焊点之间提供实际的通道。
一文看懂玻璃基板 - 電子工程專輯
2024年5月27日 — 有關玻璃基板(glass substrate)或者玻璃芯技術(glass core technology)，近半年有兩個比較重要的商業化資訊。 其一是去年9月，Intel宣佈2030年之前(the second half of this decade)先進封裝將採用玻璃基板。
到2026年，玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力_腾讯新闻
2024年9月19日 — pcb及基板设备大厂群益工业持续研发玻璃基板技术，董事长陈安顺强调，玻璃基板在未来半导体制程中扮演重要角色，目前已与玻璃材料供应商展开 ...
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