2024年4月10日 · BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。 它是一种高密度封装技术，区别于其他封装芯片引脚分布在芯片周围，BGA 引脚在封装的底面，使 I/O 端子间距变大，可容纳的 I/O 数目变多。

2020年2月25日 · pbga是最常用的bga封装形式，采用塑料材料和塑料工艺制作。 其采用的基板类型为pcb基板材料（bt树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘接和wb技术连接到基板顶部及引脚框架后，采用注塑成型（环氧膜塑混合物）方法实现整体塑模。

2023年10月15日 · wb封装 利用外部能量使金属引线与芯片和基板的焊盘结合，实现芯片与基板、芯片与芯片之间的互通，多用于射频模块、mems、存储类芯片的封装；倒装封装通过芯片上的焊球倒置，加热结合在基板上，提高了传输效率及减少了封装体积，多用于处理器芯片等产品 ...

（3） 面阵列时代：指的是20世纪90年代以后的封装技术发展阶段，主要的封装形式包括BGA（球栅阵列封装），QFN（无引脚封装），CSP（Chip Scale Package）等，这种封装技术显著提高了封装密度和I/O引脚数量，满足了高性能芯片对封装技术的需求，并且提供了更短的 ...

bga封装按照封装壳基板材质的不同，可分为三类：塑料bga、陶瓷bga、载带bga。 BGA封装具有以下共同特点： 芯片封装的失效率较低；

2024年2月14日 · WB-BGA：主要应用于工业类和消费类产品、AP类SoC芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、物联网（IoT）通讯芯片。 WB-LGA：主要应用于2G~5G 全系列射频前端 芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片， 物联网（IoT）通讯芯片、AP 类SoC芯片、触控IC芯片。

2024年12月16日 · wb 和 bga 在芯片尺寸、性能、成本还有散热这些方面都各自起着重要的作用。 wb 封装的未来可能会集中在把封装尺寸进一步减小，集成度再提高一些，好满足新时代便携设备的要求。同时，材料上的创新也能让 wb 封装在热管理和机械强度方面再提升提升。

2024年9月5日 · BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚； CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）可以让芯片面积与封装面积之比超过1： 1.14，已经相当接近1:1的理想情况，面积约为普通BGA的1/3PS。

什么是BGA封装？ BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。如下图： BGA封装的特点： 1）电性能更好。 用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。

2017年3月30日 · 《BGA封装走线设计详解》 BGA(Ball Grid Array)封装技术是现代电子设备中常见的组件封装形式，尤其在高性能的CPU、北桥、南桥、AGP芯片、卡总线芯片等中广泛应用。BGA封装由于其高密度和良好的电气性能，成为处理...