最近，兆易创新又放大招了！国家知识产权局公布了一项名为'用于WBGA封装的基板及封装结构'的实用新型专利，授权公告号CN222530434U。这个专利可是半导体技术领域的重大突破，特别是对WBGA封装基板的电压过载可靠性提升，真是让人眼前一亮！ 说到WBGA封装 ...

最近，兆易创新科技集团股份有限公司宣布获得了一项名为“用于WBGA封装的基板及封装结构”的新专利。该技术的创新性及其对提升基板可靠性的潜力，使得整个电子行业都为之振奋。这标志着在手机和数码产品中的封装技术将迎来重大的技术革新，堪称未来 ...