金融界3月31日消息，赛力斯发布公告，将于2025年4月22日召开年度股东大会，网络投票同日进行。股权登记日为4月14日，当日收市后持有赛力斯股票的投资者可以参与投票。会议地点：赛力斯集团股份有限公司会议室。本次股东大会共计审计23项议案，具体如下：1、2024年度董事会工作报告2、2024年度监事会工作报告3、2024年年度报 ...

简笔画：伤心的太阳 ...

我觉得上半场我们发挥出了教练的要求，我们上半场控制球不要着急，打出了我们训练想要，包括教练想要的东西。但是半场1-0以后可能还是有点思想不统一，这些东西是我们需要回去去总结的。

动画电影《哪吒2》在中国贺岁档取得极佳的票房成绩，卖个满堂红，有消息称，各投资方正乘势追击筹拍《哪吒3》，并将目光瞄准了明年贺岁档，更有传言表示导演饺子已闭关，正在紧锣密鼓地赶工制作。

DoNews3月28日消息，蓝思科技昨晚发布 2024 年年度报告，公司实现营业收入 698.97 亿元，同比增长 28.27%；归母净利润 36.24 亿元，同比增长 19.94%；基本每股收益 0.73 元；经营活动产生的现金流量净额 ...

随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。

十年老司机也要注意，明明可以修成直路，偏偏要绕弯才行 ...

在智能手机的触控屏、自动驾驶汽车的激光雷达、医疗内窥镜的微型传感器中，一种肉眼难辨的精密结构正悄然改变着科技产品的性能边界——这就是玻璃通孔（TGV）技术。这项诞生于半导体封装领域的技术，正以超越传统硅通孔（TSV）的潜力，成为推动电子 ...