，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。其中AP7是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。 点评：据业内媒体半导体行业观察，SoIC是一种创新的多芯片堆叠封装技术，其核心是将不同功能、不同尺寸、不同节点的晶粒进行垂直堆叠，形成一个整合度极高的单一芯片 ...

外媒报道，尽管有人担心台积电增加美国投资，可能对台湾业务产生影响。台积电不但没有放慢脚步，反而加速扩大台湾先进封装产能。

随着摩尔定律演进速度逐渐放缓，先进封装技术成为半导体产业突破性能瓶颈的关键因素。AI大模型效应之下，高性能AI芯片以及与之相关的先进封装需求大涨，以上因素推动了头部大厂积极扩产先进封装产能，近期市场再次传出台积电扩产新动态；与此同时，半导体设备厂商围 ...

该报道指出，台积电建厂速度快速，先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。设备业者指出，第二季南科厂设备开始进驻、第三季底嘉义厂随后跟上。人力部分，台积电同样积极准备，在当地招募 作业员 之外，也将从8吋厂调派人力前往支援。

3月26日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于2026年推出的下一代AIGPU产品Rubin将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电N3P制程，对PPA要求较低的I/O芯片则会使用N5B节点。值 ...

大公司： 特斯拉宣布进军沙特市场 ...

据报道，台积电正加快其在台湾的先进封装产能扩张，其南科AP8工厂和嘉义AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者主要扩充CoWoS产能，预计最早于今年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者优先扩充SoIC，已提前至今年8月安装设备。

【台积电加快先进封装产能扩张 ...

近期，GPU行业迎来了一则令人瞩目的消息：英伟达即将在其下一代Rubin ...

据报道，台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时，也在加速先进封装扩张以满足强劲需求，并将重点转向CoWoS以外的领域。据了解，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。（界面） ...

IT之家 3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 ...

台积电建厂速度快速，先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。设备业者指出，第二季南科厂设备开始进驻、第三季底嘉义厂随后跟上。人力部分，台积电同样积极准备，在当地招募作业员之外，也将从8吋厂调派人力前往支援。 弘塑辛耘 抢攻新蓝海 ...