目前，CPO技术在多个领域展现出广泛的应用前景，比如数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能、通信系统、传感器网络和生物医学等。 3月4日消息，应英伟达、博通两大客户要求，台积电共封装光学（CPO）技术正在加速推进，预计2025年6月准备好产线，下半年 ...

[导读]为增进大家对chiplet的认识，本文将对chiplet以及chiplet和CPO的区别予以介绍。 chiplet通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常为较复杂的芯片。近年来，chiplet备受关注。为增进大家对chiplet的认识，本文将对chiplet以及chiplet和CPO的区别予以介绍 ...