74HC688是一个8位幅度比较器。它执行两个8位二进制或BCD字的比较。输入包括箝位二极管。这样就可以使用限流电阻将输入接口连接到超过VCC的电压 ...
生成式AI引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI芯片的需求，促使行业在摩尔定律放缓的背景下，加速推进2.5D、3D及3.5D异构集成技术。与此同时，AI的驱动作用正在助力EDA和半导体产业实现颠覆性 ...
该SN74LVC1G27器件执行布尔函数Y =A + B + C或Y =A·B·C的正逻辑。 NanoFree™封装技术是IC封装概念的一项重大突破，它将芯片用作封装。
同样瞄准ASIC的联发科自然也不愿放过这块肥肉，共同营运长顾大为在11月7日指出，预估ASIC 2028年市场规模将达450亿美元（包括AI加速器400亿美元、客制化处理器50亿美元），这也将是联发科未来一大成长动能。
根据现有的消息来看，SK海力士会将其HBM4的base die交由台积电3nm制程制造，有望相比之前的传闻的5nm制程带来20-30%的提升。而三星的HBM4的base ...
来自MSN8 天
先进制程续强、中国政策驱动，3Q24全球前十大芯片代工产值创新高根据TrendForce最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益下半年智能手机、PC、笔记本新品带动供应链备货，加上AI ...
近日，英国驻广州总领事馆首席商务领事Trevor Lewis先生率领一支由C Squared Visions、AVEVA、Sage及Wireless ...
来自MSN9 天
AI旺，WSTS上修全球半导体销售额预估、创历史高AI旺，世界半导体贸易统计协会（WSTS）上修今年全球半导体销售额预估，将创下历史新高纪录，其中内存销售额预估将暴增8成，且明年（2025年）半导体销售额预估也获上修、将续创历史新高。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。
Samsung Foundry（三星）维持营收排名第二，尽管承接部分智能手机相关订单，但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声，成熟制程又因同业竞争而让价，导致第三季营收季减12.4%，市占也下滑至9.3%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI ...
华虹半导体排名第六，其专注于成熟制程晶圆代工，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT等功率半导体代工能力处国际先进水平，其产品量价齐升是Q3营收、毛利率双双超过公司预期的主要原因。目前，华虹半导体正在特色工艺制程方面加快研发进展。在今年上半年的财报中， ...
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