显示资本对于两家公司合并有相反的认知，据传，合并评估方案显示，格芯与联电合并后的总部将会设在美国，而生产基地将分布于亚洲、美国以及欧洲。根据评估结果，合并后的新公司计划在美国加大研发投入力度，未来有望成为全球最大的芯片代工企业台积电的主要竞争者。

据国外媒体报道称，台积电已经表态，正在加快在美国建厂。台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC ...

中国信通院：2月国内市场手机出货量1966.2万部，同比增长37.9% 据彭博社报道，法国反垄断监管机构以不正当竞争为由，对苹果处以1.5亿欧元（现约合11.78亿元人民币）罚款。此前，该机构展开长期调查，审查苹果收集iOS用户数据的方式及其对广告商的影响。 法国竞争管理局指出，苹果的应用追踪透明度（ATT）系统让应用发布商难以遵守欧洲《通用数据保护条例》（GDPR），导致这些应用必须弹出多个通知 ...

台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

据国外媒体报道，台积电已明确表态正加快在美国的建厂进程。台积电高级副总裁PeterCleveland在美国透露，其在美子公司TSMCArizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，并且台积电希望第三晶圆厂能尽快动工，这需要美国 ...

根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFET 制程产能，预计将于 2028 年投产；而 第三晶圆厂将深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投产 。

在当前芯片行业迅速发展的背景下，台积电在Arizona的第二座晶圆厂计划于2028年投产，主要提供3nm FinFET制程产能，而第三晶圆厂的建设则被预计将采用2nm和A16的Nanosheet（GAA）工艺。由于目前全球半导体短缺的现状，使得对高技术含量芯片的需求比以往任何时候都更为迫切，而台积电率先布局的决策，可以说是顺应市场趋势的明智之举。

3月26日消息，分析机构TechInsights表示，根据其旗下资深行业人士ScottenJones编制的晶圆厂战略成本和价格模型，台积电美国分公司TSMCArizona的单片300mm晶圆加工成本较台积电在台工厂仅高出不到一成。值得一提的是， ...

The US state of Arizona wants to charge overweight citizens $50 (325 Yuan) annually if they fail to follow their doctors' ...

报告进一步解释，尽管亚利桑那州的人力成本约为台湾地区的三倍，但由于晶圆制造过程的高度自动化，人力成本在整体生产成本中的占比已降至不足2%。因此，即使工资水平较高，对总成本的影响也相对有限。此外，当前晶圆加工成本中超过三分之二的部分来自于半导体设备，而设备的价格在全球范围内是统一的，这有效抵消了因地域差异带来的其他成本波动。

对于 TSMC Arizona 的首座晶圆厂，该机构没有反对台积电创始人张忠谋此前提到的“成本高出 50%”，但认为该成本上升比例符合在一个新厂址雇佣缺乏经验的劳动力建设首座晶圆厂的一般经验法则。