金融界于2025年3月22日报道，德州仪器公司正在向国家知识产权局申请一项引人注目的新专利，标题为“包含通过沟槽连接到衬底的源极触点的III-N族装置”，公开号为CN119653810A，申请日期为2024年9月。这项专利的核心在于其承诺在半导体技术领域的重大进步，特别是提高装置性能。