2025年3月26日至28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕，甬矽电子受邀参展并重点展示了自主构建的FH-BSAP®（Forehope-Brick-Style Advanced ...

2025年3月18日，佰维存储披露接待调研公告，公司于3月4日接待国寿养老、华泰证券、亿能投资、前海方舟、荣炜基金等23家机构调研。 公告显示，佰维存储参与本次接待的人员共2人，为公司管理层，董办工作人员。调研接待地点为佰维存储三楼会议室,佰维存储惠州封测制造中心二楼会议室。

泰来科技目前可提供Hybrid BGA(WB+FC)、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。未来,随着产能不断扩充,泰来科技将利用富余产能向存储器 ...

See who SRT-Friedrich GmbH has hired for this role ...

Field Account Executive (m/w/d) - Kassensysteme SaaS (ID: LC1) ...

图源：国信证券 FOCoS(Fan-Out Chip on Substrate)：可将不同的芯片封装在高脚数BGA基板上，包括FOCoS-CF(ChipFirst ... 合格率居业内领先水平；国内首家WB（Wire Bonding）分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。 此外，在玻璃基板及玻璃转接板FCBGA芯片封装技术方面 ...

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图源：国信证券 FOCoS(Fan-Out Chip on Substrate)：可将不同的芯片封装在高脚数BGA基板上 ... 国内首家WB（Wire Bonding）分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入 ...