近日，有消息称英伟达下一代RubinAI架构将首次采用SoIC（System-on-IntegratedChip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。与此同时，台积电也在台湾加速建设相关设施，以满足包括英伟达、AMD和苹果在 ...

近期，GPU行业迎来了一则令人瞩目的消息：英伟达即将在其下一代Rubin ...

3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积 ...

外媒报道，尽管有人担心台积电增加美国投资，可能对台湾业务产生影响。台积电不但没有放慢脚步，反而加速扩大台湾先进封装产能。

【台积电加快先进封装产能扩张 ...

IT之家 3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 ...

该报道指出，台积电建厂速度快速，先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。设备业者指出，第二季南科厂设备开始进驻、第三季底嘉义厂随后跟上。人力部分，台积电同样积极准备，在当地招募 作业员 之外，也将从8吋厂调派人力前往支援。

随着2nm工艺在2025年下半年实现量产，台积电也在加速先进封装领域的扩张，以满足市场的强劲需求。

近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。与此同时，台积电也在台湾加速建设相关设施，以满足包括英伟达、AMD和苹果在内的主要客户对SoIC封装的需求。 消息称 ...

后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。（MoneyDJ） ...

【CNMO科技消息】近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革 ...