此外，爱仕特还推出了 62mm/34mm工业标准封装碳化硅模块 ，突破硅基IGBT的功率密度极限。该模块采用全焊片工艺和对称环流设计，寄生参数极低，支持250kW以上中高功率应用，兼容主流接口，可快速替换传统方案，广泛应用于储能、充电桩和工业电源领域，助力系统小型化和轻量化。