根据Raja Koduri等人的说法，Project ...

美系外资发表报告指出，半导体智慧财产（Semi IP）已逐渐成为专注于外包设计的流程，主要用于设计标准化的基础设计，这些设计可以被复制并外包给专业的晶片设计公司，如苹果、高通与联发科（2454）。作为该领域的领头羊，Arm在这一领域占有重要地位。然而，随着技术的发展，一些新兴公司正逐步在特定晶片功能领域占据优势。

英伟达与联发科合作，计划在今年年底推出一款针对WindowsonArm设备设计的SoC，这款SoC预计将在5月的COMPUTEX2025展会上首次亮相。这款SoC属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端的N1，这与高通的骁龙XElite和骁龙XPlus ...

2025 年 3 月 17 — 21 日，GTC 将重新回到美国加州圣何塞及线上。与数千名开发者、创新者和行业领导者一起，体验 AI 和加速计算如何帮助人类解决极为复杂的挑战。 从 NVIDIA CEO 黄仁勋带来的不容错过的主题演讲，到 500 ...

据报道，英伟达将携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上亮相。

英伟达（NVIDIA）日前发布Project ...

就每秒万亿次浮点运算而言，Switch 2的主机模式低于Xbox Series S和PS4 Pro IT之家 1 月 15 日消息，科技媒体 nomusica 今天（1 月 15 日）发布博文，报道分享了任天堂 Switch 2 游戏掌机的规格信息，涵盖 TFLOPS、时钟频率和其他潜在规格。 IT之家注：以下规格信息，基于 Reddit 社区和 Famiboards 等平台整合，相关规格未经证实 ...

据封测大厂矽品精密发布的活动通知，1月16日，黄仁勋将访问台中潭子新厂，并与矽品精密董事长蔡祺文共同出席潭科厂的启用仪式。矽品精密作为日月光投控的子公司，是全球封测市场的重要企业。

从2023年骁龙技术峰会开始，高通一直在持续耕耘骁龙AI PC领域，此前已经发布了包含骁龙X Elite、骁龙X Plus (10核)、骁龙X Plus (8核)等移动平台，在本届CES 2025上，它们发布了全新的骁龙X，继续补全骁龙PC平台矩阵。

据外媒报道，在去年10月底推出搭载M4系列芯片的新一代Mac mini、iMac和MacBook Pro后，苹果接下来将推出的Mac新品就将是搭载M4芯片的新一代MacBook Air，此前也曾有消息称仍会在3月份推出。

回望刚刚过去的2024年，我深感，我们又一次站在了历史的十字路口。科技进步带来了巨大的希望，也带来了同样深刻的危机。作为“拯救人类行动组织（人类会）”的创始人，我怀着极大的焦虑与责任，再次写信给您们。今天，我们面临的不仅仅是科技发展的挑战，更是人类生死存亡的危机。