本次Semicon展会呈现出了三大显著的新亮点。首先,新品发布如雨后春笋般涌现。北方华创推出了其首款离子注入机Sirius MC 313,进一步拓展了半导体制造装备的版图。同时,该公司还发布了12英寸电镀设备Ausip T830,这款设备专为硅通孔(TSV)铜填充设计,将在2.5D ...