材料突破：研发团队可能攻克了高损伤阈值、高非线性转换效率的激光晶体材料(如KBBF、CLBO等)，解决了DUV波段倍频过程中的光学损耗和热管理问题。 系统集成：通过优化谐振腔设计和激光脉冲控制技术，实现了高功率、窄线宽的DUV输出，满足精密光刻或科研需求。