根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFET 制程产能，预计将于 2028 年投产；而 第三晶圆厂将深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投产 。

显示资本对于两家公司合并有相反的认知，据传，合并评估方案显示，格芯与联电合并后的总部将会设在美国，而生产基地将分布于亚洲、美国以及欧洲。根据评估结果，合并后的新公司计划在美国加大研发投入力度，未来有望成为全球最大的芯片代工企业台积电的主要竞争者。

对于 TSMC Arizona 的首座晶圆厂，该机构没有反对台积电创始人张忠谋此前提到的“成本高出 50%”，但认为该成本上升比例符合在一个新厂址雇佣缺乏经验的劳动力建设首座晶圆厂的一般经验法则。

台积电并预估，2纳米制程在前2年的产品设计定案（tape outs）数量，将高于3纳米的同期表现，广泛地应用在超级电脑、行动装置、云端资料中心等领域。预计量产5年内，将驱动全球超过2万亿美元的终端产品价值。

据国外媒体报道，台积电已明确表态正加快在美国的建厂进程。台积电高级副总裁PeterCleveland在美国透露，其在美子公司TSMCArizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，并且台积电希望第三晶圆厂能尽快动工，这需要美国 ...

据国外媒体报道称，台积电已经表态，正在加快在美国建厂。台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC ...

台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

台湾总统赖清德与台积电董事长魏哲家周四在台北的记者会上。 Ann Wang/Reuters 台湾芯片巨头在美国投资1000亿美元的计划本周在岛内引发担忧后，总统赖清德周四试图向民众保证，此举将令台湾受益。 全球最大的芯片制造商台湾积体电路制造公司（简称“台积电”）周一宣布，在未来四年里，它将扩大在美国亚利桑那州的业务，生产用于人工智能和其他高科技应用领域的芯片。特朗普总统一直在向台湾施压，让其放松 ...

欧几里得联盟由来自世界各地的天文台、实验室、大学等 2600 多名成员组成，涵盖天体物理学、宇宙学、理论物理学和粒子物理学的各个领域。2024 年 5 月发布了首批早期观测结果 ...

注意到，海思技术有限公司短距物联首席技术专家谢子晨发布了《星闪持续创新联接根技术，提升智能化音频芯体验》，推出星闪音频技术方案，其支持 12Mbps 高速率 、 250μs 超低时延 及 L2HC 无损编解码技术 ...

此外，沈斐指出，蔚来换电站还有一块被大家最忽略的就是换电站自身的储能，比如说晚上把电存下来，白天换给用户， 这里面的电价差，收益可能就更大了，每年3000多座换电站，差不多应该有两个亿多一点的收入。

中国信通院：2月国内市场手机出货量1966.2万部，同比增长37.9% 据彭博社报道，法国反垄断监管机构以不正当竞争为由，对苹果处以1.5亿欧元（现约合11.78亿元人民币）罚款。此前，该机构展开长期调查，审查苹果收集iOS用户数据的方式及其对广告商的影响。 法国竞争管理局指出，苹果的应用追踪透明度（ATT）系统让应用发布商难以遵守欧洲《通用数据保护条例》（GDPR），导致这些应用必须弹出多个通知 ...