近日，晶圆代工大厂晶合集成旗下合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成电路”）发生多项工商信息变更，涉及企业类型、注册资本、股东和主要成员等方面。

据了解，皖芯集成电路是晶合集成三期项目的核心建设者。官方数据显示，晶合集成三期项目的总投资额达到210亿元，旨在建设一条月产能约5万片的12英寸晶圆生产线，重点生产55纳米至28纳米的显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片 ...

近日，晶合集成旗下皖芯集成电路的工商信息变更引发半导体业界高度关注。皖芯集成电路于2022年12月成立，原是晶合集成全资子公司，注册资本仅5000万元，经营范围涵盖集成电路芯片制造、销售、设计服务以及材料研发等。2024年起，晶合集成计划引入外部投资者对皖芯集成电路增资约95.5亿元，其中晶合集成拟出资41.5亿元，外部投资者拟合计出资54亿元，股权结构将发生重大变化。 此次变更完成后，皖芯集成电 ...

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企查查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元。企查查信息显示，该公司成立于2022年，法定代表人为邱显寰，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电子专用材料研发等，其大股东为晶合集成，持股43.75%。