总结来看，兆易创新科技集团此次获得的WBGA封装技术专利，极大地推动了电子设备封装技术的发展，使半导体产品在面对电压过载时有了更为精准的应对方案。这无疑将为未来的电子产品创新提供源源不断的动力，同时也预示着半导体行业正朝向更加稳定和可靠的方向发展。