封装创新是半导体领域少数肉眼可见的改进之一。为了帮助减小封装尺寸，半导体制造商将传统引线选项改为先进的封装选项，以此去除不必要的塑料外壳和引线。这些封装选项的尺寸与芯片尺寸直接相关，可以减少实现预期功能所需的面积。

而GPU铜底覆盖了核心与显存，进一步加速热传导效率 影驰GeForce RTX 5070 Ti 圣刃的PCB板采用短版设计，长度约为散热器总长的50%，显得十分小巧 ...

上周NVIDIA正式推出了RTX 5070 Ti，该显卡凭借着比肩RTX 4080的性能，16GB显存以及DLSS 4技术的加持让其无惧4K光追3A游戏，一经推出也被各大媒体誉为目前最具性价比的RTX 50系显卡。为了满足不同需求的玩家群体，技嘉也为RTX 5070 Ti推出了“AORUS MASTER”、“AERO OC”、“GAMING OC”、“EAGLE OC SFF”以及“WINDFOR ...

IT之家 3 月 10 日消息，消息人士 @kopite7kimi 北京时间今日在 X 平台曝光了英伟达 GeForce RTX 5060 Ti 和 RTX 5050 两张显卡的详细参数，这两款产品分别基于 "Blackwell" 架构的 GB206 ...

今日，知名爆料人@kopite7kimi分享了有关英伟达RTX 5070以及5070 Ti显卡规格的最新爆料。 消息称RTX 5070（PCB PG146/147-SKU70）搭载GB205-300-A1 GPU，配备12G GDDR7 ...

微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板采用了8层纯白色PCB设计，视觉效果十分优雅。其供电系统也相当强大，采用了14+2+1智能供电方案，确保了系统的稳定运行和 ...