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工研院、东捷、群创联手开发高深宽比TGV激光，抢进半导体封测
工研院以超快激光发展的高深宽比TGV技术，保守估计需要1小时，大幅节省95%以上工时，提供企业快速、低破损及FOPLP高端封装制程等方案，不仅产速 ...