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工研院、东捷、群创联手开发高深宽比TGV激光，抢进半导体封测
调查报告指出，2023年全球TGV基板市场规模达到1.01亿美元，到了2030年预计增长至4.24亿美元，2024年至2030年的年复合增长率22%。随着对小型化、高性能 ...