模块配置本身极具创新性，FS160*系列模块利用 TDK 的半导体嵌入式基板，将一个高性能控制器、驱动器、MOSFET 和逻辑磁芯等集成至先进的封装技术中。 半导体嵌入式基板消除了焊线键合，提高了热性能。

安富利旗下社区 e络盟携手 TDK 发起新的设计挑战赛，诚邀工程师、创客及技术爱好者利用 TDK 防水超声波测距传感器开发创新项目，供实际应用使用。 参赛者将 TDK USSM Plus-FS 传感器集成到实用项目中，展示超声波遥感技术的多样功能和高精度。入选者将获得 TDK ...