模块配置本身极具创新性，FS160*系列模块利用 TDK 的半导体嵌入式基板，将一个高性能控制器、驱动器、MOSFET 和逻辑磁芯等集成至先进的封装技术中。 半导体嵌入式基板消除了焊线键合，提高了热性能。

TDK，自1935年成立以来，在全球电子元件行业扮演着关键角色，专注于电子材料、组件和系统解决方案。公司在磁性材料、传感器和电容器等领域拥有 ...

【TDK宣布在小型固态电池材料上取得重大突破】日本电子零部件巨头TDK近日宣布，其在小型固态电池的材料研发上取得了显著进展，预计将大幅提升 ...