IT之家 3 月 12 日消息,青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W(Chip to Wafer,芯片对晶圆)与 W2W(Wafer to Wafer,晶圆对晶圆)双模式混合键合设备 SAB 82CWW。 SAB 82CWW ...
青禾晶元公司近期宣布了一项重大技术创新,成功推出了SAB 82CWW系列混合键合设备,该设备是全球首台集C2W(芯片对晶圆)与W2W(晶圆对晶圆)双模式于一体的设备。 这款SAB ...
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