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苹果M5芯片量产：AI性能大跃进，SoIC-mH技术加持
M5这一代中的部分芯片将使用台积电2.5D封装技术SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）的新技术。这是一种将芯片堆栈并用铜接头黏合的方法。
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苹果M5芯片舍弃2nm选3nm，SoIC封装技术能否带来性能大飞跃？
据悉，该芯片将采用台积电的SoIC封装技术，即集成片上系统。这一技术是台积电最新的封装方案，通过创新的多芯片堆叠技术，将多个芯片垂直堆叠 ...