M5这一代中的部分芯片将使用台积电2.5D封装技术SoIC-mH(System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal)的新技术。这是一种将芯片堆栈并用铜接头黏合的方法。
据悉,该芯片将采用台积电的SoIC封装技术,即集成片上系统。这一技术是台积电最新的封装方案,通过创新的多芯片堆叠技术,将多个芯片垂直堆叠 ...