CoPoS 是CoWoS的面板化解決方案，作为2.5D封装的另外一种选择，其硅中介层替换成有机材料中介层、BT基板替换成玻璃基板，在各种互连架构中实现的再分配层，包括RDL interposer (CoWoS-R/ CoWoS-L)和玻璃芯基板上的RDL（玻璃版的FC-BGA）——这也是当前业界形成的共识 ...