随着芯片制程技术的不断升级，万片产能所需的CMP次数及材料用量也在持续上升。国际上先进的芯片制程技术正从7-5纳米阶段向3纳米、2纳米甚至更先进的工艺方向发展。目前，台积电的3纳米芯片已成功实现量产，并且预计到2025年将实现2纳米芯片的量产。这一制 ...