本文研究的静电MEMS执行器由一个固定的硅电极（顶部有铝制成的金属焊盘）和一个可移动的硅微梁构成，如图1所示。执行器采用PiezoMUMPs工艺制造。在制造过程中，微梁下方的衬底被完全蚀刻。

第38届IEEE MEMS国际会议（IEEE MEMS 2025）近日在中国台湾高雄举行。本届IEEE MEMS会议上，中山大学发表的两项SAW/BAW传感器方面的重要科研进展，均来自微电子科学与技术学院柯晴青教授研究团队。