LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模块
LG Innotek计划到2030年时，其半导体组件业务的年销售额将成长到30亿美元，主要基于FC-BGA（覆晶球门阵列）、RF-SiP（射频系统级封装）和车用AP模块等高价值半导体基板。