ECP（电化学铜电镀，Electrochemical Copper Plating） 主要是电镀Cu/Co 国内ACM这些一般这么叫。（来自半导体盒知识星球一位大佬的回答） 图2 TSV 的流程（From：AMAT） 镀铜的概念很简单：将要镀的晶圆浸入电解液中，施加电流，铜离子将迁移并沉积到已有金属种子层的 ...

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