AMD在CES 2025上发布了代号“Strix Halo”的全新Ryzen AI MAX系列APU，拥有2个Zen 5架构CCD，最多16个内核，并配备了最多40组RDNA ...

IT之家 1 月 15 日消息，AMD 在 CES 2025 上正式发布了代号 "Strix Point" 的锐龙 AI Max 300 处理器。AMD 在该系列处理器上大胆地将大型核显、多 CCD 芯片等技术综合在一起，打造了一款旗舰级移动端产品。

一年一度的CES展会如期到来，作为科技行业的风向标，众多厂商都会在CES展会上带来最新最前沿的产品和技术。芯片巨头AMD在CES 2025展会上一口气带来了包括RDNA 4显卡、新一代锐龙X3D处理器、锐龙Z2处理器、锐龙AI MAX/AI MAX ...

据传 AMD 将在 3 纳米台积电 N3E 代工节点上制造实现 "Zen 6 "微架构的下一代 CCD（核心复合芯片）。 这是来自 Chiphell 论坛的一组传言的一部分，该论坛对过去有关 AMD 的传言进行了正确的解读。显然，AMD ...

来自CHH论坛的最新消息称，Zen 6架构的CCD将采用台积电（TSMC ... 去年就有消息称，接下来不会有RDNA 5架构，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。

根据论坛消息人士zhangzhao的透露，AMD将在明年推出一系列新产品。其中台式机处理器方面，将更新ZEN6架构的MedusaRidgeCPU，并对CCD和IOD芯片进行工艺升级，分别采用台积电的N3E和N4C制程（N4C是N4P的衍生版本）。同 ...

在科技界的瞩目之下，CES 2025展会迎来了一项重大发布——AMD推出了其旗舰级移动处理器新品，命名为锐龙AI Max 300系列，内部代号“Strix ...

快科技12月23日消息，据消息人士透露，AMD的FSR 4.0超分 ... 推出基于Zen 5架构的Ryzen 9 9000X3D系列处理器，包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。 双CCD芯片采用 ...