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博通发布3.5D F2F封装新技术,信号密度提升7倍,成本效益大增博通公司近期揭晓了一项革命性的技术突破,正式推出了3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台(XDSiP),这标志着业界首个3.5D Face2Face(F2F)封装技术的 ...
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