证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种反射功率的调节装置”，专利申请号为CN202323569701.0，授权日为2025年1月28日。

值得关注的是，这项新专利的取得，将对合肥晶合未来的发展和整个影像处理领域带来深远影响。图像传感器作为智能设备的重要组成部分，广泛应用于智能手机、监控摄像头以及各类电子产品中。其核心技术依赖于机器学习与深度学习算法，这些算法能够有效提高图像的清晰度、色 ...

1月21日，晶合集成公告，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。主要原因是报告期内行业景气度 ...

合肥晶合集成电路成立于2015年，总部位于合肥，注册资本高达200613.5157万人民币，实缴资本则为152959.1001万人民币。这家企业近年来的不懈努力让其在行业中迅速崛起，积极拓展创新能力和市场份额。根据天眼查的数据分析，合肥晶合不仅参与了 ...

近日，晶合集成（688249）获得了一项重要的实用新型专利授权，专利名称为“晶圆承载装置及机台”，这项技术的创新和应用前景引发了业界的广泛关注。根据天眼查APP的数据，该专利的申请号为CN202421154455.4，授权日期为2025年1月21日。

1月24日，晶合集成涨0.33%，成交额4.77亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额5750.91万元，融资偿还6460.74万元，融资净买入-709.83万元。

1月27日，晶合集成盘中下跌2.03%，截至10:52，报23.69元/股，成交1.80亿元，换手率0.64%，总市值475.25亿元。 资金流向方面，主力 ...

证券之星消息，截至2025年1月27日收盘，晶合集成(688249)报收于23.3元，下跌3.64%，换手率1.33%，成交量15.67万手，成交额3.72亿元。

2023年5月，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）登陆科创板，募资总额达99.6亿元，成为迄今为止安徽省IPO募资金额最大的上市公司。晶合集成董事长蔡国智在上市前夕接受上海证券报记者采访时说：“认准一条路，坚定走下去，静待花开。” ...

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平安证券研报指出，行业景气度逐渐回升，驱动晶合集成(688249.SH)业绩同比增长。预计24年实现归母净利润4.55亿-5.90亿元，同比增长115.00%-178.79%。公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工蓄势待发，潜力较大，且公司 ...

（原标题：晶合集成：预计2024年净利同比上升115%—178.79%） ...